NXP USA Inc. LPC3130FET180,551

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

180-TFBGA

表面安装

YES

Data Converters

A/D 4x10b

ROM(word)

0

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

LPC3100

已出版

2008

JESD-609代码

e1

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

180

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

ALSO REQUIRES 1.8V OR 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.2V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

LPC313*

引脚数量

180

JESD-30代码

S-PBGA-B180

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.3V

电源

1.21.8/3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

1V

振荡器类型

External

速度

180MHz

内存大小

96K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.1V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM926EJ-S

周边设备

DMA, I2S, LCD, PWM, WDT

时钟频率

25MHz

程序存储器类型

ROMless

芯尺寸

16/32-Bit

连接方式

EBI/EMI, I2C, Memory Card, SPI, UART/USART, USB OTG

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

只读存储器可编程性

FLASH

长度

12mm

座位高度(最大)

1.2mm

宽度

12mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant