NXP USA Inc. LPC3143FET180

表面安装

YES

终端数量

180

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.1 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC3143FET180

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

不推荐

Number of I/O Lines

21

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.3 V

Risk Rank

5.75

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

速度

270 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

宽度

12 mm

长度

12 mm