NXP USA Inc. LX2162RN82029B

包装/外壳

FCBGA-1150

供应商器件包装

1150-FBGA (23x23)

MSL

MSL 3 - 168 hours

Qualification

-

Moisture Sensitive

有

L2 Cache Instruction / Data Memory

8 MB

Shipping Restrictions

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L1 Cache Instruction Memory

16 x 48 kB

Maximum Clock Frequency

2 GHz

Maximum Operating Temperature

+ 105 C

Minimum Operating Temperature

0 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

60

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

CAN, DUART, Ethernet, I2C, PCIe, SATA, SD, SPI, USB, eMMC

Part # Aliases

935404327557

Manufacturer

NXP

Brand

恩智浦半导体

RoHS

Details

L1 Cache Data Memory

16 x 32 kB

Package

Tray

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

包装

Tray

操作温度

5°C ~ 105°C (TA)

系列

QorIQ LX

子类别

Microprocessors - MPU

工作电源电压

850 mV

界面

CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB

速度

2GHz

核心处理器

ARM® Cortex®-A72

程序内存大小

-

数据总线宽度

64bit

产品类别

Microprocessors - MPU

电压 - I/O

-

以太网

-

核数/总线宽度

16 Core, 64-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR4, SDRAM

USB

USB 3.0 (1)

附加接口

CANbus, I²C, PCIe, SPI, UART

协处理器/DSP

-

核数量

16 Core

保安功能

-

显示和界面控制器

-

萨塔

SATA 6Gbps (4)

产品类别

Microprocessors - MPU