NXP USA Inc. M82172G23

包装/外壳

672-BGA

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tray

已出版

2014

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

速度

1.2GHz

核心处理器

ARM® Cortex®-A9

以太网

GbE (3)

核数/总线宽度

2 Core 32-Bit

内存控制器

DDR3

USB

USB 2.0 + PHY (1), USB 3.0 + PHY

附加接口

I2C, I2S, SPI, UART

保安功能

Secure Boot, TrustZone®

萨塔

SATA 3Gbps (2)

RoHS状态

ROHS3 Compliant