NXP USA Inc. MC11E1CPBE2

安装类型

表面贴装

包装/外壳

52-LQFP

表面安装

YES

Data Converters

A/D 8x8b

Number of I/Os

38

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

HC11

已出版

2005

JESD-609代码

e3

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

52

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

5V

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MC11E1

JESD-30代码

S-PQFP-G52

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源电压-最小值(Vsup)

4.5V

振荡器类型

Internal

速度

2MHz

内存大小

512 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

4.5V~5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

周边设备

POR, WDT

时钟频率

8MHz

程序存储器类型

ROMless

芯尺寸

8-Bit

连接方式

SCI, SPI

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

地址总线宽度

16

EEPROM 大小

512 x 8

外部数据总线宽度

8

长度

10mm

座位高度(最大)

1.7mm

宽度

10mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant