NXP USA Inc. MC12311CHN

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

60-VFLGA Exposed Pad

表面安装

YES

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tray

已出版

2006

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

60

ECCN 代码

5A002.A.1

类型

TxRx + MCU

HTS代码

8542.31.00.01

电压 - 供电

1.8V~3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5mm

频率

315MHz 433MHz 470MHz 868MHz 915MHz 928MHz 955MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-N60

资历状况

不合格

电源

2/3.3V

内存大小

32kB Flash 2kB RAM

功率 - 输出

17dBm

无线电频率系列/标准

General ISM < 1GHz

敏感度

-120dBm

数据率（最大）

300kbps

串行接口

SPI, UART

接收电流

16mA

传输电流

16mA~95mA

调制

FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK

[医]GPIO

34

RoHS状态

ROHS3 Compliant