NXP USA Inc. MC13213

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

71-VFLGA Exposed Pad

表面安装

YES

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tray

已出版

2004

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

71

ECCN 代码

3A991.A.2

类型

TxRx + MCU

HTS代码

8542.31.00.01

电压 - 供电

2V~3.4V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

电源电压

2.7V

端子间距

0.5mm

频率

2.4GHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B71

资历状况

不合格

内存大小

60kB Flash 4kB RAM

议定书

Zigbee®

功率 - 输出

3dBm

无线电频率系列/标准

802.15.4

敏感度

-92dBm

数据率（最大）

250kbps

串行接口

I2C, SPI

接收电流

37mA

传输电流

30mA

调制

DSSS, O-QPSK

[医]GPIO

32

长度

9mm

座位高度(最大)

1mm

宽度

9mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant