NXP USA Inc. MC33397DW

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

PLASTIC, SOIC-24

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MC33397DW

Turn-on Time

10 µs

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Turn-off Time

10 µs

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.68

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

2.65 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

1.5 A

内置保护器

OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SINK

宽度

7.5 mm

长度

15.395 mm