NXP USA Inc. MC33HB2000EK
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MC33HB2000EK
1786-MC33HB2000EK
PMIC - 全、半桥驱动器
32-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad
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H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
--最小包装量--
MC33HB2000EK详情
NXP USA Inc. MC33HB2000EK重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
20 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
32-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad
表面安装
YES
操作温度
-40°C~125°C TJ
包装
Tube
已出版
2017
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
32
ECCN 代码
EAR99
应用
DC Motors, General Purpose
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
3.3V~5V
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
电源电压
12V
端子间距
0.65mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
R-PDSO-G32
电源电压-最大值(Vsup)
28V
电源电压-最小值(Vsup)
5V
界面
Logic, PWM, SPI
模拟 IC - 其他类型
刷式直流马达控制器
输出配置
半桥
电压-负荷
5V~28V
故障保护
Over Temperature, Short Circuit, UVLO
Rds On(Typ)
235m Ω LS + HS (Max)
负载类型
Inductive
特征
Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag
长度
11mm
座位高度(最大)
2.45mm
宽度
7.5mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
MC33HB2000EK拓展信息
NXP USA Inc.
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