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NXP USA Inc. MC33HB2000ESR2

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对比

型号

MC33HB2000ESR2

品牌

utmel 编号

1786-MC33HB2000ESR2

商品类别

PMIC - 全、半桥驱动器

封装

28-VQFN Exposed Pad

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR

起订量

1最小包装量--

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MC33HB2000ESR2

MC33HB2000ESR2 NXP USA Inc. H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR

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技术参数

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NXP USA Inc. MC33HB2000ESR2重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
工厂交货时间

14 Weeks
安装类型

表面贴装
包装/外壳

28-VQFN Exposed Pad
操作温度

-40°C~125°C TJ
包装

Tape & Reel (TR)
已出版

2017
零件状态

活跃
应用

DC Motors, General Purpose
电压 - 供电

3.3V~5V
界面

Logic, PWM, SPI
输出配置

半桥
电压-负荷

5V~28V
故障保护

Over Temperature, Short Circuit, UVLO
Rds On(Typ)

235m Ω LS + HS (Max)
负载类型

Inductive
特征

Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag

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