NXP USA Inc. MC33MR2001VVKR2

包装/外壳

85-TFBGA

表面安装

YES

操作温度

-40°C~125°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2014

尺寸/尺寸

0.236Lx0.236W 6.00mmx6.00mm

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

90

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B90

频率范围

76GHz~77GHz

通信IC类型

电信电路

Icc最大

170mA (Typ)

高度

0.040 1.02mm

长度

6mm

宽度

6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant