NXP USA Inc. MC56F8365MFGE

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

128-LQFP

表面安装

YES

Data Converters

A/D 16x12b

Number of I/Os

49

ROM(word)

524288

操作温度

-40°C~125°C TA

包装

Tray

系列

56F8xxx

已出版

1998

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

128

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

2.5V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MC56F8365

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.75V

电源

2.53.3V

电源电压-最小值(Vsup)

2.25V

振荡器类型

External

速度

60MHz

内存大小

18K x 16

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.25V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

核心处理器

56800E

周边设备

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

时钟频率

120MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16-Bit

程序内存大小

512KB 256K x 16

连接方式

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

位元大小

16

地址总线宽度

11

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

4

格式

固定点

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

长度

20mm

座位高度(最大)

1.6mm

宽度

14mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant