NXP USA Inc. MC68E360VR25VLR2

包装/外壳

357-BBGA

表面安装

YES

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

系列

M683xx

已出版

1998

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

357

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

5V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MC68E360

JESD-30代码

S-PBGA-B357

电源电压-最大值(Vsup)

5.25V

电源电压-最小值(Vsup)

4.75V

速度

25MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

核心处理器

CPU32+

时钟频率

25MHz

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

电压 - I/O

3.3V

以太网

10Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DRAM

附加接口

SCC, SMC, SPI

协处理器/DSP

Communications; CPM

总线兼容性

MC68040; MC68030

最大数据传输率

1.25 MBps

通信协议

BISYNC, HDLC; ETHERNET, PROFIBUS; SS7 TRANSPARENT; X.21; V.14; UART; APPLE TALK; DDCMP

数据编码/解码方式

NRZ; NRZI-MARK; NRZI-SPACE; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER); DIFF BIPH-LEVEL

长度

25mm

座位高度(最大)

1.86mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant