NXP USA Inc. MC68F375BGMZP33

工厂交货时间

16 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

217-BBGA

安装类型

表面贴装

Number of I/Os

48

Data Converters

A/D 16x10b

已出版

1996

系列

M683xx

包装

Tray

操作温度

-40°C~125°C TA

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

217

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

电源电压

3.3V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

MC68F375

JESD-30代码

S-PBGA-B217

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

振荡器类型

Internal

速度

33MHz

内存大小

10K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

3V~5.25V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

核心处理器

CPU32

周边设备

POR, PWM, WDT

时钟频率

33.6MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

256KB 256K x 8

连接方式

CANbus, SPI, UART/USART

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

地址总线宽度

24

外部数据总线宽度

16

RoHS状态

Non-RoHS Compliant