NXP USA Inc. MC68L11F1CPU3

表面安装

YES

终端数量

80

Package Description

14 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, LQFP-80

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

3.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MC68L11F1CPU3

Clock Frequency-Max

12 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Transferred

Number of I/O Lines

54

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.41

HTS代码

8542.31.00.01

技术

HCMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G80

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.74 mm

地址总线宽度

16

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

EEPROM

宽度

14 mm

长度

14 mm