NXP USA Inc. MC7410VU500LE

表面安装

YES

包装/外壳

360-BCBGA, FCCBGA

已出版

1994

系列

MPC74xx

包装

Tray

操作温度

0°C~105°C TA

JESD-609代码

e2

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

360

ECCN 代码

3A991.A.1

端子表面处理

TIN COPPER/TIN SILVER

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.8V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MC7410

JESD-30代码

S-CBGA-B360

速度

500MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

PowerPC G4

时钟频率

133MHz

位元大小

32

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

电压 - I/O

1.8V 2.5V 3.3V

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

无

电压 - 供电 （最大值）

1.9V

电压 - 供电 （最小值）

1.7V

座位高度(最大)

2.8mm

长度

25mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant