NXP USA Inc. MC8641DVJ1500KE

工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

1023-BCBGA, FCCBGA

表面安装

YES

操作温度

0°C~105°C TA

包装

Tray

系列

MPC86xx

已出版

2001

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

ECCN 代码

3A991.A.1

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

电源电压

1.1V

端子间距

1mm

JESD-30代码

S-CBGA-B1023

电源电压-最大值(Vsup)

1.15V

电源电压-最小值(Vsup)

1.05V

速度

1.5GHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

PowerPC e600

位元大小

32

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

电压 - I/O

1.8V 2.5V 3.3V

以太网

10/100/1000Mbps (4)

核数/总线宽度

2 Core 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR, DDR2

附加接口

DUART, HSSI, I2C, RapidIO

长度

33mm

座位高度(最大)

2.77mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant