NXP USA Inc. MC9RS08KA2CSCR
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MC9RS08KA2CSCR
1786-MC9RS08KA2CSCR
嵌入式 - 微控制器
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
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MCU 8-bit RS08 RS08 CISC 2KB Flash 2.5V/3.3V/5V 8-Pin SOIC N T/R
--最小包装量--
MC9RS08KA2CSCR详情
NXP USA Inc. MC9RS08KA2CSCR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
表面安装
YES
Number of I/Os
4
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tape & Reel (TR)
系列
RS08
已出版
2008
JESD-609代码
e3
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
8
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
3V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
MC9RS08KA2
JESD-30代码
R-PDSO-G8
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5V
电源
2/5V
电源电压-最小值(Vsup)
1.8V
振荡器类型
Internal
速度
10MHz
内存大小
63 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.8V~5.5V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER
周边设备
LVD, POR, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
8-Bit
程序内存大小
2KB 2K x 8
位元大小
8
有ADC
NO
DMA 通道
NO
脉宽调制通道
NO
数模转换器通道
NO
座位高度(最大)
1.75mm
宽度
3.9mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
MC9RS08KA2CSCR拓展信息
NXP USA Inc.
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