NXP USA Inc. MC9RS08KB12CSG

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

Data Converters

A/D 8x10b

Number of I/Os

14

ROM(word)

12288

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tube

系列

RS08

已出版

2009

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

16

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MC9RS08KB12

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源

2/5V

电源电压-最小值(Vsup)

1.8V

振荡器类型

Internal

速度

20MHz

内存大小

254 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.8V~5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

周边设备

LVD, POR, PWM, WDT

时钟频率

16MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

12KB 12K x 8

连接方式

I2C, SPI

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

长度

9.9mm

宽度

3.9mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant