NXP USA Inc. MC9S08DN60AMLF

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-LQFP

表面安装

YES

Data Converters

A/D 16x12b

Number of I/Os

39

ROM(word)

61440

操作温度

-40°C~125°C TA

包装

Tray

系列

S08

已出版

2006

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

48

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MC9S08DN60

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

不合格

电源

3/5V

振荡器类型

External

速度

40MHz

内存大小

2K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V~5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

周边设备

LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

60KB 60K x 8

连接方式

I2C, LINbus, SCI, SPI

位元大小

8

EEPROM 大小

2K x 8

RoHS状态

ROHS3 Compliant