NXP USA Inc. MC9S08DZ96MLL

工厂交货时间

10 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

100-LQFP

安装类型

表面贴装

ROM(word)

98304

Number of I/Os

87

Data Converters

A/D 24x12b

系列

S08

已出版

2002

包装

Tray

操作温度

-40°C~125°C TA

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

100

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MC9S08DZ96

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源

3/5V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

振荡器类型

External

速度

40MHz

内存大小

6K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V~5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

周边设备

LVD, POR, PWM, WDT

时钟频率

38.4MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

96KB 96K x 8

连接方式

CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

地址总线宽度

16

EEPROM 大小

2K x 8

宽度

14mm

长度

14mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant