NXP USA Inc. MC9S08FL16CBM

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

通孔

包装/外壳

32-SDIP (0.400, 10.16mm)

表面安装

NO

Data Converters

A/D 12x8b

Number of I/Os

30

ROM(word)

16384

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tube

系列

S08

已出版

2006

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

不适用

终止次数

32

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

5V

端子间距

1.778mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

MC9S08FL16

JESD-30代码

R-PDIP-T32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源

5V

电源电压-最小值(Vsup)

4.5V

振荡器类型

Internal

速度

20MHz

内存大小

1K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

4.5V~5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

周边设备

LVD, PWM, WDT

时钟频率

20MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

16KB 16K x 8

连接方式

SCI

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

长度

28.1mm

座位高度(最大)

4.9mm

宽度

8.89mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant