NXP USA Inc. MC9S08MM64CLH

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-LQFP

表面安装

YES

Data Converters

A/D 6x16b; D/A 1x12b

Number of I/Os

33

ROM(word)

65536

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

S08

已出版

2010

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

64

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MC9S08MM64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

2/3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

2.4V

振荡器类型

Internal

速度

48MHz

内存大小

12K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.8V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

周边设备

LVD, POR, PWM, WDT

时钟频率

24MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

64KB 64K x 8

连接方式

I2C, SCI, SPI, USB

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

长度

10mm

宽度

10mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant