NXP USA Inc. MC9S08PA4VWJR

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

Data Converters

A/D 8x12b

Number of I/Os

18

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

系列

S08

已出版

2012

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

20

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

振荡器类型

Internal

速度

20MHz

内存大小

512 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V~5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

周边设备

LVD, POR, PWM, WDT

时钟频率

20MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

4KB 4K x 8

连接方式

LINbus, SPI, UART/USART

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

EEPROM 大小

128 x 8

长度

12.8mm

宽度

7.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant