NXP USA Inc. MC9S08QB4CGK

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-VQFN Exposed Pad

表面安装

YES

Data Converters

A/D 8x12b

Number of I/Os

18

ROM(word)

4096

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

S08

已出版

2006

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

24

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3V

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MC9S08QB4

JESD-30代码

S-XBCC-N24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

1.8/3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

1.8V

振荡器类型

External

速度

20MHz

内存大小

256 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.8V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

周边设备

LVD, PWM, WDT

时钟频率

16MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

4KB 4K x 8

连接方式

LINbus, SCI

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

长度

5mm

座位高度(最大)

1.05mm

宽度

5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant