NXP USA Inc. MC9S08QE8CWJ

工厂交货时间

10 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

20-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

安装类型

表面贴装

ROM(word)

8192

Number of I/Os

16

Data Converters

A/D 8x12b

已出版

2006

系列

S08

包装

Tube

操作温度

-40°C~85°C TA

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

20

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MC9S08QE8

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

1.8/3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

1.8V

振荡器类型

Internal

速度

20MHz

内存大小

512 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.8V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

周边设备

LVD, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

8KB 8K x 8

连接方式

I2C, LINbus, SCI, SPI

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

宽度

7.5mm

座位高度(最大)

2.65mm

长度

12.8mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant