NXP USA Inc. MC9S08QG4MDTE

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

表面安装

YES

Data Converters

A/D 8x10b

Number of I/Os

12

RAM(byte)

256

ROM(word)

4096

操作温度

-40°C~125°C TA

包装

Tube

系列

S08

已出版

2008

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

16

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3V

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

1.8/3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

1.8V

振荡器类型

Internal

速度

20MHz

内存大小

256 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.8V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

周边设备

LVD, POR, PWM, WDT

时钟频率

20MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

4KB 4K x 8

连接方式

I2C, SCI, SPI

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

长度

5mm

座位高度(最大)

1.2mm

宽度

4.4mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant