NXP USA Inc. MC9S08QG8MPBE

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

通孔

包装/外壳

16-DIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

NO

Data Converters

A/D 8x10b

Number of I/Os

12

ROM(word)

8192

操作温度

-40°C~125°C TA

包装

Tube

系列

S08

已出版

2003

JESD-609代码

e3

零件状态

最后一次购买

湿度敏感性等级(MSL)

不适用

终止次数

16

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

3V

端子间距

2.54mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

MC9S08QG8

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

1.8/3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

1.8V

振荡器类型

Internal

速度

20MHz

内存大小

512 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.8V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

周边设备

LVD, POR, PWM, WDT

时钟频率

20MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

8KB 8K x 8

连接方式

I2C, SCI, SPI

电源电流-最大值

5mA

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

长度

19.175mm

座位高度(最大)

4.44mm

宽度

7.62mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant