NXP USA Inc. MC9S12D64CFUE

工厂交货时间

10 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

80-QFP

安装类型

表面贴装

ROM(word)

65536

Number of I/Os

59

Data Converters

A/D 16x10b

系列

HCS12

已出版

1998

包装

Tray

操作温度

-40°C~85°C TA

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

80

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

ALSO REQUIRES 5V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

2.5V

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MC9S12D64

JESD-30代码

S-PQFP-G80

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.75V

电源

2.55V

电源电压-最小值(Vsup)

2.35V

振荡器类型

Internal

速度

25MHz

内存大小

4K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.35V~5.25V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

周边设备

PWM, WDT

时钟频率

16MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16-Bit

程序内存大小

64KB 64K x 8

连接方式

CANbus, I2C, SCI, SPI

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

地址总线宽度

16

EEPROM 大小

1K x 8

处理器系列

CPU12

外部数据总线宽度

16

座位高度(最大)

2.45mm

宽度

14mm

长度

14mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant