NXP USA Inc. MC9S12XEP100CVL

工厂交货时间

16 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

208-BGA

表面安装

YES

Data Converters

A/D 32x12b

Number of I/Os

152

ROM(word)

1048576

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

HCS12X

已出版

2012

JESD-609代码

e2

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

208

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

TIN COPPER/TIN SILVER

附加功能

IT ALSO REQUIRES 5 V I/O SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.8V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MC9S12XEP100

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.98V

电源

3.3/5V

电源电压-最小值(Vsup)

1.72V

振荡器类型

External

速度

50MHz

内存大小

64K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.72V~5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

周边设备

LVD, POR, PWM, WDT

时钟频率

40MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16-Bit

程序内存大小

1MB 1M x 8

连接方式

CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

地址总线宽度

23

EEPROM 大小

4K x 8

处理器系列

CPU12

外部数据总线宽度

16

长度

17mm

座位高度(最大)

2mm

宽度

17mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant