NXP USA Inc. MCF5253VM140

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

225-LFBGA

表面安装

YES

Data Converters

A/D 6x12b

操作温度

-20°C~70°C TA

包装

Tray

系列

MCF525x

已出版

2006

JESD-609代码

e1

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

225

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.2V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MCF5253

JESD-30代码

S-PBGA-B225

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.32V

电源电压-最小值(Vsup)

1.08V

振荡器类型

External

速度

140MHz

内存大小

128K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.08V~1.32V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

核心处理器

Coldfire V2

周边设备

DMA, WDT

时钟频率

35MHz

程序存储器类型

ROMless

芯尺寸

32-Bit

连接方式

CANbus, EBI/EMI, I2C, QSPI, UART/USART, USB OTG

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

NO

长度

13mm

座位高度(最大)

2.85mm

宽度

13mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant