NXP USA Inc. MCF5274LVM166

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

包装/外壳

196-LBGA

Number of I/Os

61

已出版

1997

系列

MCF527x

包装

Tray

操作温度

0°C~70°C TA

JESD-609代码

e1

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

196

ECCN 代码

5A992

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.5V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MCF5274

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.6V

电源电压-最小值(Vsup)

1.4V

振荡器类型

External

速度

166MHz

内存大小

64K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.4V~1.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

Coldfire V2

周边设备

DMA, WDT

时钟频率

83MHz

程序存储器类型

ROMless

芯尺寸

32-Bit

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

位元大小

32

地址总线宽度

24

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

15mm

宽度

15mm

座位高度(最大)

1.6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant