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NXP USA Inc. MCF54455CVP200

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型号

MCF54455CVP200

品牌

NXP USA Inc.

utmel 编号

1786-MCF54455CVP200

商品类别

无类别的

封装

360-BBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

MCF54455CVP200 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP USA Inc. stock available at utmel

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MCF54455CVP200 NXP USA Inc.

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MCF54455CVP200详情

技术参数

NXP USA Inc. MCF54455CVP200重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    360-BBGA

  • 供应商器件包装

    360-BGA (23x23)

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    300

  • Part # Aliases

    935420992557

  • Manufacturer

    NXP

  • Brand

    恩智浦半导体

  • RoHS

    Details

  • Number of I/Os

    132

  • Package

    Tray

  • Base Product Number

    MCF54455

  • 厂商

    NXP USA Inc.

  • Data Converters

    -

  • Product Status

    活跃

  • 系列

    MCF54455

  • 包装

    Tray

  • 操作温度

    -40°C ~ 85°C (TA)

  • 子类别

    Microprocessors - MPU

  • 振荡器类型

    External, Internal

  • 速度

    200MHz

  • 内存大小

    32K x 8

  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

    1.35V ~ 3.6V

  • 核心处理器

    Coldfire V4

  • 周边设备

    DMA, WDT

  • 程序存储器类型

    ROMless

  • 芯尺寸

    32-Bit Single-Core

  • 程序内存大小

    -

  • 连接方式

    I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

  • 产品类别

    Microprocessors - MPU

  • EEPROM 大小

    -

  • 产品类别

    Microprocessors - MPU

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MCF54455CVP200拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS