NXP USA Inc. MCF5482CZP166

工厂交货时间

14 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

388-BBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

99

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

MCF548x

已出版

2001

JESD-609代码

e0

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

388

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

电源电压

3.3V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

MCF5482

JESD-30代码

S-PBGA-B388

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

振荡器类型

External

速度

166MHz

内存大小

32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.43V~1.58V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

Coldfire V4E

周边设备

DMA, PWM, WDT

时钟频率

66.67MHz

程序存储器类型

ROMless

芯尺寸

32-Bit

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

位元大小

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

27mm

座位高度(最大)

2.55mm

宽度

27mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant