NXP USA Inc. MCIMX357DVM5BR2

工厂交货时间

15 Weeks

包装/外壳

400-LFBGA

表面安装

YES

操作温度

-20°C~70°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

系列

i.MX35

已出版

2008

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

400

ECCN 代码

5A992

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MCIMX357

JESD-30代码

S-PBGA-B400

速度

532MHz

核心处理器

ARM1136JF-S

电压 - I/O

1.8V 2.0V 2.5V 2.7V 3.0V 3.3V

以太网

10/100Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

有

内存控制器

LPDDR, DDR2

USB

USB 2.0 + PHY (2)

附加接口

1-Wire, ASRC, ATA, CAN, I2C, I2S, MMC/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART

协处理器/DSP

Multimedia; GPU, IPU, VFP

保安功能

Secure Fusebox, Secure JTAG, Tamper Detection

显示和界面控制器

Keypad, KPP, LCD

长度

17mm

座位高度(最大)

1.6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant