NXP USA Inc. MCIMX502EVM8B

工厂交货时间

15 Weeks

包装/外壳

400-LFBGA

表面安装

YES

操作温度

-20°C~70°C TA

包装

Tray

系列

i.MX50

已出版

2008

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

400

ECCN 代码

5A992

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.05V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MCIMX502

JESD-30代码

S-PBGA-B400

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.15V

电源电压-最小值(Vsup)

0.95V

速度

800MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

核心处理器

ARM® Cortex®-A8

时钟频率

800MHz

边界扫描

YES

内存(字)

131072

电压 - I/O

1.2V 1.875V 2.775V 3.0V

以太网

10/100Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

有

内存控制器

LPDDR, LPDDR2, DDR2

USB

USB 2.0 + PHY (2)

附加接口

1-Wire, AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, SPI, SSI, UART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

保安功能

Boot Security, Cryptography, Secure JTAG

显示和界面控制器

LCD

长度

17mm

座位高度(最大)

1.6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant