NXP USA Inc. MCIMX513DJM8C

工厂交货时间

15 Weeks

包装/外壳

529-LFBGA

表面安装

YES

操作温度

-20°C~85°C TC

包装

Tray

系列

i.MX51

已出版

2008

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

529

ECCN 代码

5A992

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.1V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MCIMX513

JESD-30代码

S-PBGA-B529

电源电压-最大值(Vsup)

1.15V

电源

1.2V

电源电压-最小值(Vsup)

1.05V

速度

800MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

核心处理器

ARM® Cortex®-A8

电压 - I/O

1.2V 1.875V 2.775V 3.0V

以太网

10/100Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

LPDDR, DDR2

USB

USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1)

附加接口

1-Wire, AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, SPI, SSI, UART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

保安功能

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC

显示和界面控制器

Keypad, LCD

长度

19mm

座位高度(最大)

1.6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant