NXP USA Inc. MCIMX535DVP1C2R2

包装/外壳

529-FBGA

供应商器件包装

529-FBGA (19x19)

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

操作温度

-20°C ~ 85°C (TC)

系列

i.MX53

速度

1GHz

核心处理器

ARM® Cortex®-A8

电压 - I/O

1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V

以太网

10/100Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

有

内存控制器

LPDDR2, DDR2, DDR3

USB

USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)

附加接口

1-Wire, AC97, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

保安功能

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

显示和界面控制器

Keypad, LCD

萨塔

SATA 1.5Gbps (1)