NXP USA Inc. MCIMX535DVV2C

工厂交货时间

15 Weeks

包装/外壳

529-FBGA

表面安装

YES

操作温度

-20°C~85°C TC

包装

Tray

系列

i.MX53

已出版

2008

JESD-609代码

e2

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

529

ECCN 代码

5A992

端子表面处理

TIN COPPER/TIN SILVER

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.35V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MCIMX535

JESD-30代码

S-PBGA-B529

电源电压-最大值(Vsup)

1.4V

电源电压-最小值(Vsup)

1.3V

速度

1.2GHz

核心处理器

ARM® Cortex®-A8

电压 - I/O

1.3V 1.8V 2.775V 3.3V

以太网

10/100Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

有

内存控制器

LPDDR2, DDR2, DDR3

USB

USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2)

附加接口

1-Wire, AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

保安功能

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

显示和界面控制器

Keypad, LCD

萨塔

SATA 1.5Gbps (1)

长度

19mm

座位高度(最大)

1.85mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant