NXP USA Inc. MCIMX6D5EZK08AD

工厂交货时间

15 Weeks

包装/外壳

569-LFBGA

表面安装

YES

Usage Level

Commercial grade

操作温度

-20°C~105°C TJ

包装

Tray

系列

i.MX6D

已出版

2002

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

569

ECCN 代码

5A992

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.4V

端子间距

0.4mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B569

电源电压-最大值(Vsup)

1.5V

电源电压-最小值(Vsup)

1.275V

速度

800MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-A9

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

电压 - I/O

1.8V 2.5V 2.8V 3.3V

以太网

10/100/1000Mbps (1)

核数/总线宽度

2 Core 32-Bit

图形加速

有

内存控制器

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

USB

USB 2.0 + PHY (4)

附加接口

CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

保安功能

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

显示和界面控制器

Keypad, LCD

萨塔

SATA 3Gbps (1)

长度

12mm

座位高度(最大)

1.25mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant