NXP USA Inc. MCIMX7S3DVK08SD

工厂交货时间

16 Weeks

包装/外壳

488-TFBGA

操作温度

0°C~95°C TJ

包装

Tray

系列

i.MX7S

已出版

2012

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

HTS代码

8542.31.00.01

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

速度

800MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4

电压 - I/O

1.8V 3.3V

以太网

10/100/1000Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L

USB

USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)

附加接口

AC'97, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ MPE

保安功能

A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS

显示和界面控制器

Keypad, LCD, MIPI

RoHS状态

ROHS3 Compliant