NXP USA Inc. MGD3160AM315EK

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

供应商器件包装

32-SOIC

厂商

NXP USA Inc.

Package

Tray

Product Status

活跃

Moisture Sensitive

有

Qualification

AEC-Q100

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

42

Part # Aliases

935399914574

Manufacturer

NXP

Brand

恩智浦半导体

RoHS

Details

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Supply Voltage-Max

40 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Supply Voltage-Min

4.75 V

Mounting Styles

SMD/SMT

系列

-

操作温度

-40°C ~ 125°C

包装

Tube

类型

Half-Bridge

子类别

PMIC - Power Management ICs

输出的数量

1 Output

审批机构

-

电压-隔离度

-

通道数量

1

输出电流

15 A

电压 - 正向 (Vf) (类型)

-

高/低输出电流

15A, 15A

产品类别

门驱动器

上升/下降时间(Typ)

-

驱动器数量

1 Driver

传播延迟（最大延迟差）

-

共模瞬态抗扰度(最小)

-

脉宽失真(最大值)

-

电压 - 输出电源

4.5V ~ 40V

峰值输出电流

15A

产品

IGBT, MOSFET Gate Drivers

产品类别

门驱动器