NXP USA Inc. MK02FN64VLF10

工厂交货时间

13 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-LQFP

表面安装

YES

Data Converters

A/D 12x16b; D/A 1x12b

Number of I/Os

35

RAM(byte)

16384

ROM(word)

65536

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tray

系列

Kinetis K02

已出版

2002

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

48

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

IT HAS ONE 16-BIT SAR ADC AND ONE 12-BIT DAC

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3.3V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PQFP-G48

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

1.71V

振荡器类型

Internal

速度

100MHz

内存大小

16K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.71V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M4

周边设备

DMA, LVD, POR, PWM

时钟频率

50MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

64KB 64K x 8

连接方式

I2C, SPI, UART/USART

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

片上程序 ROM 宽度

8

RoHS状态

ROHS3 Compliant