NXP USA Inc. MK10DN512ZVMC10

表面安装

YES

包装/外壳

121-LFBGA

安装类型

表面贴装

Number of I/Os

90

Data Converters

A/D 42x16b; D/A 2x12b

系列

Kinetis K10

已出版

2013

包装

Tray

操作温度

-40°C~105°C TA

JESD-609代码

e1

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

121

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3.3V

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MK10DN512

JESD-30代码

S-PBGA-B121

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

1.71V

振荡器类型

Internal

速度

100MHz

内存大小

128K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.71V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M4

周边设备

DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT

时钟频率

50MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

512KB 512K x 8

连接方式

CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度(最大)

1.52mm

宽度

8mm

长度

8mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant