NXP USA Inc. MK11DN512AVMC5

工厂交货时间

13 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

121-LFBGA

Data Converters

A/D 24x16b; D/A 1x12b

Number of I/Os

64

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tray

系列

Kinetis K10

已出版

2002

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

振荡器类型

Internal

速度

50MHz

内存大小

64K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.71V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M4

周边设备

DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

512KB 512K x 8

连接方式

I2C, IrDA, SPI, UART/USART

RoHS状态

ROHS3 Compliant