NXP USA Inc. MK60DN256VMC10

工厂交货时间

13 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

121-LFBGA

表面安装

YES

Data Converters

A/D 42x16b; D/A 2x12b

Number of I/Os

100

RAM(byte)

65536

ROM(word)

262144

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tray

系列

Kinetis K60

已出版

2013

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

121

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3.3V

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B121

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

1.8/3V

电源电压-最小值(Vsup)

1.71V

振荡器类型

Internal

速度

100MHz

内存大小

64K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.71V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M4

周边设备

DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT

时钟频率

32MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

256KB 256K x 8

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

处理器系列

CORTEX-M4

长度

8mm

座位高度(最大)

1.52mm

宽度

8mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant