NXP USA Inc. MK60DX256ZVMD10

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LBGA

表面安装

YES

Data Converters

A/D 42x16b; D/A 2x12b

Number of I/Os

100

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tray

系列

Kinetis K60

已出版

2002

JESD-609代码

e1

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

144

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3.3V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MK60DX256

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

1.71V

振荡器类型

Internal

速度

100MHz

内存大小

64K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.71V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M4

周边设备

DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT

时钟频率

32MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

256KB 256K x 8

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

EEPROM 大小

4K x 8

长度

13mm

座位高度(最大)

1.7mm

宽度

13mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant