NXP USA Inc. MKE02Z64VLD2

工厂交货时间

20 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

44-LQFP

表面安装

YES

Data Converters

A/D 16x12b; D/A 2x6b

Number of I/Os

37

RAM(byte)

4096

ROM(word)

65536

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tray

系列

Kinetis KE02

已出版

2002

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

44

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

哑光锡

附加功能

从制造商网站考虑的柱塞尺寸

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源

3/5V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

振荡器类型

Internal

速度

20MHz

内存大小

4K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V~5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M0+

周边设备

LVD, PWM, WDT

时钟频率

20MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

64KB 64K x 8

连接方式

I2C, SPI, UART/USART

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

EEPROM 大小

256 x 8

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

CORTEX-M0

RoHS状态

ROHS3 Compliant