NXP USA Inc. MKE04Z64VLK4

工厂交货时间

20 Weeks

包装/外壳

80-LQFP

安装类型

表面贴装

Number of I/Os

71

Data Converters

A/D 16x12b; D/A 2x6b

系列

Kinetis KE04

已出版

2014

包装

Tray

操作温度

-40°C~105°C TA

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

电压 - 供电

2.7V~5.5V

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

振荡器类型

Internal

速度

48MHz

内存大小

8K x 8

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M0+

周边设备

LVD, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

64KB 64K x 8

连接方式

I2C, SPI, UART/USART

RoHS状态

ROHS3 Compliant