NXP USA Inc. MKL33Z128VMP4

工厂交货时间

13 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-LFBGA

表面安装

YES

Data Converters

A/D 20x16b; D/A 1x12b

Number of I/Os

54

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tray

系列

Kinetis KL3

已出版

2002

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

64

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

电压 - 供电

3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B64

振荡器类型

Internal

速度

48MHz

内存大小

16K x 8

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M0+

周边设备

DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

时钟频率

48MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

128KB 128K x 8

连接方式

I2C, SPI, UART/USART

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

电压 - 供电 （最大值）

3.6V

电压 - 供电 （最小值）

1.71V

长度

5mm

宽度

5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant